和达科技：7月27日融资买入123.68万元，融资融券余额2713.9万元

2023-07-28 11:19:19 来源 : 证券之星

(资料图片仅供参考)

7月27日，和达科技（688296）融资买入123.68万元，融资偿还79.85万元，融资净买入43.83万元，融资余额2696.2万元。

融券方面，当日融券卖出1.0万股，融券偿还2000.0股，融券净卖出8000.0股，融券余量1.0万股。

融资融券余额2713.9万元，较昨日上涨2.18%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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